Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.4 GHz)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs October 2024)
- Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Apple
February 2025
Fecha de Lanzamiento
October 2024
Laptop
Plataforma
Desktop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen 7 250
Nombre del modelo
Apple M4 8-Core
Hawk Point
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC
Zen 4
Generación
M4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
8
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
4
3.3 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 5.1 GHz
Frecuencia turbo máxima
4.4 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.9 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.4 GHz
8 MB
Caché L2
-
16 MB
Caché L3
-
FP8, FP7, FP7r2
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Second-generation 3 nm
28W
Consumo Energía
-
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Transistores
28 billion
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Tipos de memoria
LPDDR5X unified memory
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
24 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
120 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C
-
GPU Name
Apple M4 8-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
One external display up to 6K at 60Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
12
Graphics Core Count
8
2700 MHz
Frecuencia de gráficos
-
-
Resolución máx.
One external display up to 6K at 60Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Especificaciones de IA
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Conectividad
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 250
1699
Apple M4 8 Cores
3767
+122%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 250
9111
Apple M4 8 Cores
13835
+52%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 250
3868
Apple M4 8 Cores
4479
+16%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 250
23552
+13%
Apple M4 8 Cores
20818
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O Enlázanos
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