Apple M3
vs
Intel Core i5-10400H

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 y procesadores de Intel Core i5-10400H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 14 nm)
  • Mas alto Tipos de memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4-2933)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs April 2020)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2023
Fecha de Lanzamiento
April 2020
Laptop
Plataforma
Mobile
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3
CPU Name
-
Apple M3
Nombre del modelo
i5-10400H
-
Arquitectura núcleo
Comet Lake
TSMC
Fundición
-
Apple M3 series
Generación
-

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
8
4
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
2.60 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Frecuencia turbo máxima
4.60 GHz
2.75 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
ARMv8.6-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.60 GHz
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
-
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
-
-
Caché L3
6 MB
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1440
-
Intel AES New Instructions
Yes
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
-
Consumo Energía
45 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
16
ARMv8.6-A
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
25 billion
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
DDR4-2933
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Velocidad del bús
8 GT/s
100 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
45.8 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
-
Apple M3 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
-
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
1400 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
-
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
350 MHz
8/9/10
Graphics Core Count
-
-
Frecuencia de gráficos
1.10 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
12
-
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
4096 x 2304@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.
4096 x 2304@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
4096 x 2304@30Hz
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
3
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.55 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
-
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
eDP/DP/HDMI/DVI
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.
4.5
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
-
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Especificaciones de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Conectividad

Yes
Bluetooth Support
-

Interfaces y puertos

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Misceláneos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3
3075 +129%
Core i5-10400H
1341
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3
11525 +191%
Core i5-10400H
3956
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3
2150 +84%
Core i5-10400H
1169
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3
10450 +142%
Core i5-10400H
4317
Passmark CPU Núcleo único
Apple M3
4712 +78%
Core i5-10400H
2645
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M3
19087 +125%
Core i5-10400H
8502