Ventajas
- Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- Más grande Caché L3: 16 MB (shared) (12 MB system level cache vs 16 MB (shared))
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 7735H
-
Arquitectura núcleo
Rembrandt-R
TSMC
Fundición
-
Apple M3 series
Generación
Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))
Especificaciones de la CPU
12
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
6
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.75 GHz
2.75 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
ARMv8-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
3 MB total L1 cache
Caché L1
64 KB (per core)
20 MB L2 cache
Caché L2
512 KB (per core)
12 MB system level cache
Caché L3
16 MB (shared)
-
Frec. Bus
100 MHz
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP7
-
Multiplicador
32.0x
-
Multiplier Unlocked
No
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
6 nm
-
Consumo Energía
35 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
ARMv8-A
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
37 billion
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
36 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
150 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Especificaciones de la GPU
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 680M
1296 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
18
Graphics Core Count
-
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Especificaciones de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces y puertos
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Misceláneos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3 Pro
3100
+64%
Ryzen 7 7735H
1886
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3 Pro
15263
+69%
Ryzen 7 7735H
9031
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3 Pro
2314
+67%
Ryzen 7 7735H
1382
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3 Pro
15235
+103%
Ryzen 7 7735H
7507
Passmark CPU Núcleo único
Apple M3 Pro
4240
+28%
Ryzen 7 7735H
3310
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M3 Pro
23993
Ryzen 7 7735H
24298
+1%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/apple-m3-pro-vs-amd-ryzen-7-7735h" target="_blank">Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 7 7735H</a>