Inicio / CPU Comparación / Apple M2 o Intel Core Ultra 5 226V: ¿Que es mejor?

Apple M2

vs

Intel Core Ultra 5 226V

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M2 y procesadores de Intel Core Ultra 5 226V según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 5 226V

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.5 GHz (3.48 GHz vs 4.5 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (June 2022 vs October 2024)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

June 2022

Fecha de Lanzamiento

October 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2

CPU Name

Apple M2

Nombre del modelo

226V

Arquitectura núcleo

Lunar Lake

TSMC

Fundición

Intel

Apple M2 series

Generación

Ultra 5 (Lunar Lake)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

1.6 GHz

Frec. Base Eficiente

1.1 GHz

2.42 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

3.5 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

3.48 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.5 GHz

ARMv8.6-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

K per core

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

14 MB

8 MB system level cache

Caché L3

8 MB

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

BGA 2833

Multiplicador

16x

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Consumo Energía

17-30 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

110°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

ARMv8.6-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

20 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

LPDDR5x-8533

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

100 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

136 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort

External Display Standard

Apple M2 GPU

GPU Name

Up to 6K 60Hz external display

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Arc™ 130V GPU

1398 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

1850 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

600 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

One external display up to 6K 60Hz

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL