Inicio / CPU Comparación / Apple M2 Ultra o AMD Ryzen 5 5600X3D: ¿Que es mejor?

Apple M2 Ultra vs AMD Ryzen 5 5600X3D

Apple M2 Ultra

AMD Ryzen 5 5600X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M2 Ultra y procesadores de AMD Ryzen 5 5600X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M2 Ultra

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 6)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-6400 (LPDDR5-6400 vs DDR4-3200)

AMD Ryzen 5 5600X3D

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2023 (May 2023 vs July 2023)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2023

Fecha de Lanzamiento

July 2023

Desktop

Plataforma

Desktop

M2 Ultra

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 5 5600X3D

Apple M2

Arquitectura núcleo

Vermeer

Fundición

TSMC

Generación

Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.5 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.3 GHz

2.4 GHz

Frec. Base Eficiente

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.4 GHz

192K per core

Caché L1

64K per core

64MB shared

Caché L2

512K per core

Caché L3

96MB shared

Frec. Bus

100MHz

Apple M-Socket

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

Multip. Desbloqueado

Multiplicador

33.0

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

60 W

Consumo Energía

105 W

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

LPDDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4-3200

192GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

True

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

N/A