Ventajas
- Más Total Núcleos: 20 (20 vs 8)
- Más grande Caché L3: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 8MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Mas alto Tipos de memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2022 (March 2022 vs January 2021)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2022
Fecha de Lanzamiento
January 2021
Desktop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Ultra
CPU Name
-
Apple M1 Ultra
Nombre del modelo
-
-
Arquitectura núcleo
Lucienne
TSMC
Fundición
-
Apple M1 series
Generación
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
2.5 TB/s
Interconnect Bandwidth
-
UltraFusion
Interconnect Technology
-
20
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
20
Total Hilos
16
16
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
1.8GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.3GHz
2.064 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
ARMv8-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
-
P-core clusters: 48 MB total; E-core clusters: 8 MB total
Caché L2
4MB
96 MB system level cache
Caché L3
8MB
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP6
5 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
-
Consumo Energía
15W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
ARMv8-A
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
114 billion
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
1024-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
8
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
800 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
Especificaciones de la GPU
Apple M1 Ultra GPU
GPU Name
-
Up to 18 streams of 8K ProRes 422 video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
1296 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
450 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
64
Graphics Core Count
8
-
Frecuencia de gráficos
1900 MHz
Up to 5 displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 21.2 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
2
Video Decode Engines
-
4
Video Encode Engines
-
4
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
-
Especificaciones de IA
32-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
22 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces y puertos
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Misceláneos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M1 Ultra
2398
+71%
Ryzen 7 5700U
1400
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M1 Ultra
18458
+242%
Ryzen 7 5700U
5396
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M1 Ultra
1793
+62%
Ryzen 7 5700U
1107
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M1 Ultra
24055
+303%
Ryzen 7 5700U
5974
Passmark CPU Núcleo único
Apple M1 Ultra
3860
+49%
Ryzen 7 5700U
2593
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M1 Ultra
41380
+161%
Ryzen 7 5700U
15856
Comparaciones de CPU relacionadas
Compartir en redes sociales
O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/apple-m1-ultra-vs-amd-ryzen-7-5700u" target="_blank">Apple M1 Ultra vs AMD Ryzen 7 5700U</a>