Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 270 o Apple M1 Ultra: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 270

vs

Apple M1 Ultra

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 270 y procesadores de Apple M1 Ultra según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 270

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs March 2022)

Apple M1 Ultra

Más Total Núcleos: 20 (8 vs 20)
Más grande Caché L3: 96 MB system level cache (16 MB vs 96 MB system level cache)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

February 2025

Fecha de Lanzamiento

March 2022

Laptop

Plataforma

Desktop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1 Ultra

Ryzen 9 270

Nombre del modelo

Apple M1 Ultra

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Zen 4

Generación

Apple M1 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Interconnect Bandwidth

2.5 TB/s

Interconnect Technology

UltraFusion

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

4 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frec. Turbo Rendimiento

3.228 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

8 MB

Caché L2

P-core clusters: 48 MB total; E-core clusters: 8 MB total

16 MB

Caché L3

96 MB system level cache

FP8, FP7, FP7r2

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

45W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8-A

Transistores

114 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

1024-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

800 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

GPU Name

Apple M1 Ultra GPU

Video Concurrency

Up to 18 streams of 8K ProRes 422 video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1296 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

450 MHz

Graphics Core Count

2800 MHz

Frecuencia de gráficos

Number of Displays Supported

Up to 5 displays

GPU APIs

Metal, OpenCL