Apple M1 Pro
vs
Intel Core Ultra X7 358H

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 Pro y procesadores de Intel Core Ultra X7 358H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más grande Caché L3: 24 MB system level cache (24 MB system level cache vs 18 MB shared)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs Intel 18A)
  • Más Total Núcleos: 16 (10 vs 16)
  • Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.8 GHz (3.228 GHz vs 4.8 GHz)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2025 (October 2021 vs December 2025)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2021
Fecha de Lanzamiento
December 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Pro
CPU Name
-
T6000
Part Number
-
Apple M1 Pro
Nombre del modelo
358H
-
Arquitectura núcleo
Panther Lake
TSMC
Fundición
-
Apple M1 series
Generación
-

Especificaciones de la CPU

10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
10
Total Hilos
16
8
Núcleos de rendimiento
4
2
Núcleos Eficientes
12(8e+4lpe)
-
Frec. Base Rendimiento
1.9 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.5 GHz
2.064 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.5 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
4.8 GHz
ARMv8-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
112 K per core
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
3 MB per core
24 MB system level cache
Caché L3
18 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA2540
-
Multiplicador
22
-
Multip. Desbloqueado
No
5 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 18A
-
Consumo Energía
25 - 80 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
110 °C
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
ARMv8-A
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
33.7 billion
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

256-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
96 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
200 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
153.6 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

Apple M1 Pro GPU
GPU Name
Intel® Arc™ B390 GPU
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
1296 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2.5 GHz
389 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
16
Graphics Core Count
-
-
Unidades de ejecución
12
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 5.3 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
-

Especificaciones de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS INT8
NPU Performance
-

Conectividad

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces y puertos

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Carriles PCIe
28

Misceláneos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M1 Pro
2386
Core Ultra X7 358H
2818 +18%
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M1 Pro
12359
Core Ultra X7 358H
15395 +25%
Passmark CPU Núcleo único
Apple M1 Pro
3795
Core Ultra X7 358H
4282 +13%
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M1 Pro
21934
Core Ultra X7 358H
29426 +34%