Inicio / CPU Comparación / Apple M1 Pro o Intel Core Ultra 5 225F: ¿Que es mejor?

Apple M1 Pro

vs

Intel Core Ultra 5 225F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M1 Pro y procesadores de Intel Core Ultra 5 225F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M1 Pro

Más grande Caché L3: 24 MB system level cache (24 MB system level cache vs 21 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 7 nm)

Intel Core Ultra 5 225F

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (3.228 GHz vs 4.9 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (October 2021 vs October 2024)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

October 2021

Fecha de Lanzamiento

October 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1 Pro

CPU Name

T6000

Part Number

Apple M1 Pro

Nombre del modelo

Core Ultra 5 225F

Arquitectura núcleo

Arrow Lake-S

TSMC

Fundición

Intel

Apple M1 series

Generación

Ultra 5 (Arrow Lake)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

3.3 GHz

Frec. Base Eficiente

2.7 GHz

2.064 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.4 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

3.228 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.9 GHz

ARMv8-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

112 KB per core

P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

3 MB per core

24 MB system level cache

Caché L3

21 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1851

Multiplicador

33.0

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

Consumo Energía

65 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

ARMv8-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

33.7 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

256-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

200 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

102.4 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Apple M1 Pro GPU

GPU Name

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

1296 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

389 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 5.3 TFLOPS FP32