Intel Core Ultra 5 225F
vs
AMD Ryzen 5 8400F

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 5 225F y procesadores de AMD Ryzen 5 8400F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 10 (10 vs 6)
  • Más grande Caché L3: 21 MB shared (21 MB shared vs 16 MB)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (October 2024 vs April 2024)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Core Ultra 5 225F
Nombre del modelo
Ryzen 5 8400F
Arrow Lake-S
Arquitectura núcleo
Phoenix
Intel
Fundición
-
Ultra 5 (Arrow Lake)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
10
Total Hilos
12
6
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
4.2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.7 GHz
3.3 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.7 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.4 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
4.9 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
112 KB per core
Caché L1
-
3 MB per core
Caché L2
6 MB
21 MB shared
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
Intel Socket 1851
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
33.0
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Multip. Desbloqueado
-
7 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
65 W
Consumo Energía
65W
100 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5-5600
Tipos de memoria
DDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
102.4 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required

Interfaces y puertos

16
Carriles PCIe
-

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 5 225F
2774 +9%
Ryzen 5 8400F
2534
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 5 225F
13666 +16%
Ryzen 5 8400F
11772
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 5 225F
4471 +22%
Ryzen 5 8400F
3677
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 5 225F
31647 +29%
Ryzen 5 8400F
24584
3DMark CPU Profile Núcleo único
Core Ultra 5 225F
1188 +25%
Ryzen 5 8400F
951
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Core Ultra 5 225F
9168 +50%
Ryzen 5 8400F
6126