Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 9 HX 475 o Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 9 HX 475

vs

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 9 HX 475 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 10)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs September 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

January 2026

Fecha de Lanzamiento

September 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1P-66-100

Ryzen AI 9 HX 475

Nombre del modelo

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Gorgon Point

Arquitectura núcleo

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Boost Frequency

4.0 GHz Single-Core

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

12 MB

Caché L2

24 MB

Caché L3

Cache

42 MB

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4nm

28W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

LPDDR5x

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

135 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X1-85

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to UHD120 HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast

Video Decode

4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

3100 MHz

Frecuencia de gráficos

1.25 GHz

GPU APIs

DirectX 12

Rendimiento gráfico

3.8 TFLOPS