Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 9 HX 475 o Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 9 HX 475

vs

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 9 HX 475 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 10)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs September 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

January 2026

Fecha de Lanzamiento

September 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1P-66-100

Ryzen AI 9 HX 475

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Gorgon Point

Arquitectura núcleo

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Boost Frequency

4.0 GHz Single-Core

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

12 MB

Caché L2

24 MB

Caché L3

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

42 MB

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4nm

28W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

LPDDR5x

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X1-85

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to UHD120 HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast

Video Decode

4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

3100 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

1.25 GHz

GPU APIs

DirectX 12

Rendimiento gráfico

3.8 TFLOPS