Inicio / CPU Comparación / Apple M5 Pro 18 Cores o AMD Ryzen AI 9 HX 475: ¿Que es mejor?

Apple M5 Pro 18 Cores

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M5 Pro 18 Cores y procesadores de AMD Ryzen AI 9 HX 475 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M5 Pro 18 Cores

Más Total Núcleos: 18 (18 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs January 2026)

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.2 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.2 GHz)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

March 2026

Fecha de Lanzamiento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M5 Pro

CPU Name

Apple M5 Pro 18-Core

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen AI 9 HX 475

Arquitectura núcleo

Gorgon Point

TSMC N3P

Fundición

M5 Pro

Generación

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Apple Fusion Architecture

Interconnect Technology

Performance Cores

4.38 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

Prime Cores

4.61 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Frecuencia básica

2 GHz

4.61 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 5.2 GHz

Caché L2

12 MB

Caché L3

24 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Third-generation 3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

28W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X unified memory

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

307 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

9600 MT/s

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

External Display Standard

Apple M5 Pro 20-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 890M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

3100 MHz

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Resolución máx.

Metal

GPU APIs

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines