AMD Ryzen AI 9 H 365
vs
Intel Core Ultra 5 336H
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
AMD Ryzen AI 9 H 365
y procesadores de
Intel Core Ultra 5 336H
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más grande Caché L3: 24 MB (24 MB vs 18 MB shared)
- Más Total Núcleos: 16 (10 vs 16)
- Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (July 2025 vs January 2026)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
July 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
AMD Ryzen AI 9 H 365
Nombre del modelo
336H
Strix Point
Arquitectura núcleo
Panther Lake
TSMC
Fundición
-
Ryzen AI 300 Series
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
20
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
8
2 GHz
Frecuencia básica
-
5 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.2 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.7 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.6 GHz
-
Caché L1
112 K per core
10 MB
Caché L2
3 MB per core
24 MB
Caché L3
18 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
L2: 10 MB, L3: 24 MB
Cache
-
FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA-2049
-
Multiplicador
22
-
Multip. Desbloqueado
No
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
2 nm
28W
Consumo Energía
25
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
110 °C
PCIe 4.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
137 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon 880M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2300 MHz
-
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
800 MHz
12
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Frecuencia de gráficos
-
12
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
-
-
Unidades de ejecución
4
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
-
Interfaces y puertos
16 total / 16 usable
Carriles PCIe
28
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen AI 9 H 365
2820
+2%
Core Ultra 5 336H
2752
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen AI 9 H 365
13780
Core Ultra 5 336H
13882
+1%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen AI 9 H 365
3714
+7%
Core Ultra 5 336H
3465
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen AI 9 H 365
30502
+47%
Core Ultra 5 336H
20789
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-h-365-vs-intel-core-ultra-5-336h" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 H 365 vs Intel Core Ultra 5 336H</a>