AMD Ryzen AI 9 365
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 9 365 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 12 (10 vs 12)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 3nm (TSMC 4nm FinFET vs 3nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2025 (July 2025 vs September 2025)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
July 2025
Fecha de Lanzamiento
September 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-80-100
Ryzen AI 9 365
Nombre del modelo
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
Strix Point
Arquitectura núcleo
-
4x Zen 5, 6x Zen 5c
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.4 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.4 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
-
Prime-cores
6
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
20
Total Hilos
-
-
Núcleos de rendimiento
6
2 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 5 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
10 MB
Caché L2
-
24 MB
Caché L3
-
-
Cache
34 MB
FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3nm
28W
Consumo Energía
-
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-

Especificaciones de Memoria

-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memoria
LPDDR5x
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
152 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-

Especificaciones de la GPU

-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-85
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
AMD Radeon™ 880M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
12
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Frecuencia de gráficos
1.70 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

Especificaciones de IA

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)

Conectividad

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System

Interfaces y puertos

-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
8
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)

Misceláneos

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
Sitio oficial
-
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen AI 9 365
2544
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
3811 +50%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen AI 9 365
12745
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
16041 +26%