Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs January 2024)
- Más Total Núcleos: 10 (4 vs 10)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.4 GHz (Up to 4.5 GHz vs 5.4 GHz)
- Más grande Caché L3: 12 MB (8 MB vs 12 MB)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
July 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
Ryzen AI 5 330
Nombre del modelo
150U
Krackan Point
Arquitectura núcleo
Raptor Lake
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
12
-
Núcleos de rendimiento
2
-
Núcleos Eficientes
8
2 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.5 GHz
Frecuencia turbo máxima
5.4 GHz
4 MB
Caché L2
-
8 MB
Caché L3
12 MB
FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1744
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 7
28W
Consumo Energía
15 W
-
Potencia base del procesador
15 W
-
Potencia turbo máxima
55 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memoria
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
96 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 820M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Frecuencia de gráficos
1.3 GHz
Especificaciones de IA
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU
Yes
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen AI 5 330
2131
+10%
Core 7 150U
1943
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen AI 5 330
7079
+2%
Core 7 150U
6919
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen AI 5 330
3789
Core 7 150U
4110
+8%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen AI 5 330
13606
Core 7 150U
18071
+33%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-ai-5-330-vs-intel-core-7-150u" target="_blank">AMD Ryzen AI 5 330 vs Intel Core 7 150U</a>