AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Intel Core i5-8200Y

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8745HS y procesadores de Intel Core i5-8200Y según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 8 (8 vs 2)
  • Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.9 GHz (Up to 4.9 GHz vs 3.90 GHz)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
  • Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (June 2024 vs July 2018)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
June 2024
Fecha de Lanzamiento
July 2018
Laptop
Plataforma
Mobile
Ryzen 7 8745HS
Nombre del modelo
i5-8200Y
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Amber Lake Y
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
16
Total Hilos
4
3.8 GHz
Frecuencia básica
1.30 GHz
Up to 4.9 GHz
Frecuencia turbo máxima
3.90 GHz
8 MB
Caché L2
-
16 MB
Caché L3
-
FP7r2, FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1515
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
45W
Consumo Energía
5 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipos de memoria
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Velocidad del bús
4 GT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics 615
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Frecuencia de gráficos
950 MHz

Misceláneos

Sitio oficial
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
2359 +151%
Core i5-8200Y
938
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
10351 +532%
Core i5-8200Y
1637
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
3789 +147%
Core i5-8200Y
1534
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
29232 +1207%
Core i5-8200Y
2237