Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 8700GE o AMD Ryzen 7 5700X: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 8700GE

vs

AMD Ryzen 7 5700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8700GE y procesadores de AMD Ryzen 7 5700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8700GE

Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 4.8 GHz (up to 4.8 GHz vs Up to 4.6GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (Gen 4, 20 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs April 2022)

AMD Ryzen 7 5700X

Más grande Caché L3: 32MB (16 MB (shared) vs 32MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

April 2024

Fecha de Lanzamiento

April 2022

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 8700GE

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Phoenix

Arquitectura núcleo

Vermeer

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.6 GHz

Frecuencia básica

3.4GHz

up to 4.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.6GHz

64 KB (per core)

Caché L1

512KB

1 MB (per core)

Caché L2

4MB

16 MB (shared)

Caché L3

32MB

AMD Socket AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

4 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

35 W

Consumo Energía

65W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Especificaciones de la GPU

Radeon 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required