Inicio / CPU Comparación / AMD FX-8370 o AMD Ryzen 7 5700X: ¿Que es mejor?

AMD FX-8370

vs

AMD Ryzen 7 5700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD FX-8370 y procesadores de AMD Ryzen 7 5700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700X

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.6GHz (up to 4.3 GHz vs Up to 4.6GHz)
Más grande Caché L3: 32MB (8 MB (shared) vs 32MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 (Gen 2 vs PCIe 4.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2022 (September 2014 vs April 2022)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2014

Fecha de Lanzamiento

April 2022

Desktop

Plataforma

Desktop

FX-8370

Nombre del modelo

Vishera

Arquitectura núcleo

Vermeer

FX (Vishera)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

4 GHz

Frecuencia básica

3.4GHz

up to 4.3 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.6GHz

384 KB

Caché L1

512KB

8 MB

Caché L2

4MB

8 MB (shared)

Caché L3

32MB

200 MHz

Frec. Bus

AMD Socket AM3+

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

20.0x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

125 W

Consumo Energía

65W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

Gen 2

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0

1,200 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required