Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 7730U o AMD Ryzen 5 7520U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 7730U

vs

AMD Ryzen 5 7520U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 7730U y procesadores de AMD Ryzen 5 7520U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 7730U

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.3 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 4 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs September 2022)

AMD Ryzen 5 7520U

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5 (DDR4 vs LPDDR5)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2023

Fecha de Lanzamiento

September 2022

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 7 7730U

Nombre del modelo

Ryzen 5 7520U

Barcelo R

Arquitectura núcleo

Mendocino

Zen 3

Generación

Zen 2

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2 GHz

Frecuencia básica

2.8 GHz

Up to 4.5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.3 GHz

512 KB

Caché L1

256 KB

4 MB

Caché L2

2 MB

16 MB

Caché L3

4 MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 6nm FinFET

15W

Consumo Energía

15W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

LPDDR5

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

2x1R DDR4-3200

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Yes (Requires mobo support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

2000 MHz

Frecuencia de gráficos

1900 MHz