Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 170 o AMD Ryzen AI 5 330: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 170

vs

AMD Ryzen AI 5 330

Comparación de procesadores AMD Ryzen 7 170 vs AMD Ryzen AI 5 330

Resultado de la comparación de CPU

AMD Ryzen 7 170 vs Ryzen AI 5 330: Rembrandt con un nuevo nombre contra Zen 5

El nombre Ryzen 7 170 da la impresión de ser un modelo nuevo, pero técnicamente el procesador casi repite el Ryzen 7 7735HS: los mismos ocho núcleos Zen 3+, Rembrandt y Radeon 680M. El Ryzen AI 5 330 está construido sobre Krackan Point con núcleos Zen 5/Zen 5c y un NPU separado.

En esencia, es un Rembrandt de ocho núcleos de la época del Ryzen 6000 contra un moderno Zen 5 de cuatro núcleos. El Ryzen AI 5 330 es más rápido en un solo núcleo y soporta interfaces y memoria más modernas, pero el Ryzen 7 170 mantiene la ventaja en cargas multiprocesador y especialmente en gráficos integrados.

Principales diferencias

Característica	AMD Ryzen 7 170	AMD Ryzen AI 5 330
Arquitectura	Zen 3+	1× Zen 5 + 3× Zen 5c
Nombre en código	Rembrandt	Krackan Point
Núcleos / hilos	8 / 16	4 / 8
Frecuencia base	3,2 GHz	2,0 GHz
Frecuencia máxima	4,75 GHz	4,5 GHz
Proceso de fabricación	TSMC 6 nm	TSMC 4 nm
Caché L3	16 MB	8 MB
TDP	45 W	28 W
TDP ajustable	35-54 W	15-28 W
Gráficos integrados	Radeon 680M, 12 CU	Radeon 820M, 2 CU
Frecuencia iGPU	hasta 2,2 GHz	hasta 2,8 GHz
NPU	no	hasta 50 TOPS
Rendimiento total de IA	-	hasta 56 TOPS
Memoria	DDR5-4800 / LPDDR5	DDR5-5600 / LPDDR5X-8000
USB4	sin soporte nativo	2× 40 Gbps

El Ryzen 7 170 tiene el doble de núcleos de CPU y una gráfica integrada significativamente más poderosa. El Ryzen AI 5 330 responde con una arquitectura nueva, memoria más rápida, AVX-512, USB4 y NPU.

Ryzen 7 170 casi repite el Ryzen 7 7735HS

En parámetros clave, el Ryzen 7 170 prácticamente repite el Ryzen 7 7735HS: 8 núcleos / 16 hilos, frecuencias de 3,2-4,75 GHz, 16 MB de L3, proceso de 6 nm y Radeon 680M.

El parentesco cercano de los modelos se indica también por el idéntico tray-ID 100-000000985 y 100-000000989.

La plataforma Rembrandt apareció ya en el Ryzen 6000: el Ryzen 7 6800H de 2022 ya tenía Zen 3+, 8 núcleos / 16 hilos, 16 MB de L3 y Radeon 680M. El Ryzen 7 170 tiene frecuencias y posicionamiento ligeramente modificados, pero la base permanece igual.

Lo nuevo aquí es, sobre todo, el nombre, no la arquitectura.

Rendimiento de CPU

La ventaja de Zen 5 en rendimiento de un solo hilo se puede ver también en los resultados de portátiles específicos.

Portátil	Procesador	Geekbench 6 Single-Core	Geekbench 6 Multi-Core
ASUS TUF Gaming A16 FA607NUQ	Ryzen 7 170	2036	8165
Lenovo IdeaPad Slim 3 15ARP10	Ryzen 7 170	1923	7307
ASUS Vivobook 16 M1607KA	Ryzen AI 5 330	2537	7264
Dell 14 DC14255	Ryzen AI 5 330	2572	7341

En el ASUS TUF Gaming A16, el Ryzen 7 170 obtuvo 2036 puntos en Single-Core y 8165 en Multi-Core. En el Lenovo IdeaPad Slim 3 15ARP10, el resultado fue de 1923 y 7307 puntos, respectivamente.

El Ryzen AI 5 330 en el ASUS Vivobook 16 M1607KA muestra 2537/7264 puntos, mientras que en el Dell 14 DC14255 - 2572/7341. En estas pruebas, el Ryzen AI 5 330 supera al Ryzen 7 170 en aproximadamente un 25% en Single-Core.

En Multi-Core, la diferencia ya depende del portátil específico. En el Lenovo IdeaPad Slim 3, el Ryzen 7 170 muestra un rendimiento a nivel del Ryzen AI 5 330, mientras que en el ASUS TUF sus ocho núcleos brindan un resultado notablemente más alto.

Por lo tanto, los resultados de los CPU móviles deben compararse teniendo en cuenta la refrigeración y los límites de potencia del portátil.

Radeon 680M contra Radeon 820M

En gráficos integrados, la ventaja del Ryzen 7 170 es mucho mayor. La Radeon 680M contiene 12 bloques de cómputo, mientras que la Radeon 820M del Ryzen AI 5 330 tiene solo dos.

La Radeon 820M tiene una frecuencia más alta - hasta 2,8 frente a 2,2 GHz - pero la diferencia de seis veces en la cantidad de CU no se compensa.

Por lo tanto, en un portátil sin tarjeta gráfica discreta, el Ryzen 7 170 es significativamente mejor para juegos y tareas que requieren carga en la GPU. La Radeon 680M sigue siendo una gráfica integrada suficientemente potente, mientras que la Radeon 820M cuenta con solo dos CU y está diseñada para cargas gráficas básicas.

Ventajas de la plataforma Ryzen AI 5 330

El Ryzen AI 5 330 soporta DDR5-5600, LPDDR5X-8000, USB4 y AVX-512.

El procesador también recibió un NPU con un rendimiento de hasta 50 TOPS, y el rendimiento total de IA reivindicado alcanza 56 TOPS. El Ryzen 7 170 no cuenta con un NPU separado.

El NPU se utiliza en funciones de IA locales y aplicaciones que soportan aceleradores neuronales. Su presencia no afecta directamente el rendimiento en tareas de CPU convencionales.

En qué portátiles se encuentran estos procesadores

El Ryzen 7 170 se encuentra en modelos de gaming como el ASUS TUF Gaming A16 y en modelos más delgados como el Lenovo IdeaPad Slim 3. El Ryzen AI 5 330 se monta más a menudo en modelos versátiles como el ASUS Vivobook 16 y el Dell 14.

Por lo tanto, al comparar resultados, es importante considerar no solo el CPU, sino también la clase del portátil, la refrigeración y los límites de potencia.

Qué elegir

Si los portátiles tienen un precio similar y no hay tarjeta gráfica discreta, el Ryzen 7 170 es mejor para tareas de CPU exigentes y juegos en gráficos integrados. Ocho núcleos proporcionan un mayor margen para renderizado, compilación y multitarea, y la Radeon 680M es mucho más potente que la Radeon 820M.

El Ryzen AI 5 330 es mejor para un portátil de trabajo delgado, donde la velocidad de un solo núcleo, la memoria moderna, USB4 y NPU son más importantes.

La limitación de cuatro núcleos se nota más, sobre todo, en cargas multiprocesador prolongadas.

Conclusión

El Ryzen 7 170 es un nuevo modelo principalmente por el nombre: técnicamente está muy cerca del Ryzen 7 7735HS y se basa en Rembrandt de la época del Ryzen 6000. Pero la edad de la plataforma no le impide seguir siendo más fuerte en tareas multiprocesador y mucho más rápido en gráficos integrados gracias a sus ocho núcleos y a la Radeon 680M.

El Ryzen AI 5 330 es más rápido en un solo núcleo y notablemente más moderno en las capacidades de la plataforma: Zen 5/Zen 5c, memoria más rápida, USB4 y un NPU de 50 TOPS. Para cargas pesadas y juegos sin gráficos discretos, el Ryzen 7 170 es más ventajoso; para un moderno portátil de trabajo delgado, el Ryzen AI 5 330.

Ventajas

AMD Ryzen 7 170

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.75 GHz (Up to 4.75 GHz vs Up to 4.5 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs July 2025)

AMD Ryzen AI 5 330

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2025

Fecha de Lanzamiento

July 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 7 170

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen AI 5 330

Rembrandt

Arquitectura núcleo

Krackan Point

Zen 3+

Generación

1x Zen 5, 3x Zen 5c

RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.2 GHz

Frecuencia básica

2 GHz

Up to 4.75 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.5 GHz

512 KB

Caché L1

4 MB

Caché L2

4 MB

16 MB

Caché L3

8 MB

FP7r2

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

45W

Consumo Energía

28W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Yes (Requires platform support)

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 680M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 820M

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

2800 MHz