Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 8400F o AMD Ryzen 7 5700G: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 8400F

vs

AMD Ryzen 7 5700G

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 8400F y procesadores de AMD Ryzen 7 5700G según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 8400F

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.7 GHz (Up to 4.7 GHz vs Up to 4.6GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs April 2021)

AMD Ryzen 7 5700G

Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

April 2024

Fecha de Lanzamiento

April 2021

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 8400F

Nombre del modelo

Phoenix

Arquitectura núcleo

Cezanne

Zen 4

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

4.2 GHz

Frecuencia básica

3.8GHz

Up to 4.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.6GHz

6 MB

Caché L2

4MB

16 MB

Caché L3

16MB

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

65W

Consumo Energía

65W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2000 MHz