Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 6600H o Intel Xeon E5-2696 v3: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 6600H

vs

Intel Xeon E5-2696 v3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 6600H y procesadores de Intel Xeon E5-2696 v3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 6600H

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (January 2022 vs September 2014)

Intel Xeon E5-2696 v3

Más Total Núcleos: 18 (6 vs 18)
Más grande Caché L3: 45MB shared (16MB vs 45MB shared)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2022

Fecha de Lanzamiento

September 2014

Laptop

Plataforma

Server

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon E5-2696 v3

Rembrandt

Arquitectura núcleo

Haswell-EP

Fundición

Intel

Generación

Xeon E5 (Haswell-EP)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.3GHz

Frecuencia básica

Up to 4.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Frec. Base Rendimiento

2.3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

3.8 GHz

384KB

Caché L1

64K per core

3MB

Caché L2

256K per core

16MB

Caché L3

45MB shared

Frec. Bus

100MHz

FP7

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 2011-3

Multiplicador

23.0

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Multip. Desbloqueado

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

45W

Consumo Energía

145 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

77 °C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

5.69 billions

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 660M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.