Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2696 v3 o AMD Ryzen 7 3700X: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2696 v3

vs

AMD Ryzen 7 3700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2696 v3 y procesadores de AMD Ryzen 7 3700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2696 v3

Más Total Núcleos: 18 (18 vs 8)
Más grande Caché L3: 45MB shared (45MB shared vs 32MB)

AMD Ryzen 7 3700X

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2019 (September 2014 vs July 2019)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2014

Fecha de Lanzamiento

July 2019

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2696 v3

Nombre del modelo

Haswell-EP

Arquitectura núcleo

Matisse

Intel

Fundición

Xeon E5 (Haswell-EP)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

3.6GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.4GHz

2.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

64K per core

Caché L1

512KB

256K per core

Caché L2

4MB

45MB shared

Caché L3

32MB

100MHz

Frec. Bus

Intel Socket 2011-3

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

23.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

145 W

Consumo Energía

65W

77 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0 x16

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.69 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required