Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 6600H o AMD Ryzen 5 3400G: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 6600H

vs

AMD Ryzen 5 3400G

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 6600H y procesadores de AMD Ryzen 5 3400G según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 6600H

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Más grande Caché L3: 16MB (16MB vs 4MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 12 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4-2933)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (January 2022 vs July 2019)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2022

Fecha de Lanzamiento

July 2019

Laptop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

Ryzen 5 3400G

Rembrandt

Arquitectura núcleo

Picasso

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.3GHz

Frecuencia básica

Up to 4.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.2 GHz

384KB

Caché L1

96K per core

3MB

Caché L2

512K per core

16MB

Caché L3

4MB shared

Frec. Bus

100MHz

FP7

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Multiplicador

37x

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

Yes

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12 nm

45W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95 °C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

3.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4-2933

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

43.71 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 660M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Frecuencia máx. dinámica GPU

1300 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

Resolución máx.

3840x2160 - 60 Hz