Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 3501U o AMD Ryzen 3 3100: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 3501U

vs

AMD Ryzen 3 3100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 3501U y procesadores de AMD Ryzen 3 3100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 3501U

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2026 (April 2026 vs April 2020)

AMD Ryzen 3 3100

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 3.9GHz (Up to 3.7 GHz vs Up to 3.9GHz)
Más grande Caché L3: 16MB (4 MB vs 16MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe 4.0)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

April 2026

Fecha de Lanzamiento

April 2020

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 3501U

Nombre del modelo

Picasso

Arquitectura núcleo

Matisse

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.1 GHz

Frecuencia básica

3.6GHz

Up to 3.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.9GHz

384 KB

Caché L1

256KB

2 MB

Caché L2

2MB

4 MB

Caché L3

16MB

FP5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

12nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo Energía

65W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2400 MT/s

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1200 MHz

Frecuencia de gráficos