Inicio / CPU Comparación / AMD PRO A8-8650B o AMD Ryzen 3 3100: ¿Que es mejor?

AMD PRO A8-8650B

vs

AMD Ryzen 3 3100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD PRO A8-8650B y procesadores de AMD Ryzen 3 3100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD PRO A8-8650B

Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0)

AMD Ryzen 3 3100

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (28 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2020 (September 2015 vs April 2020)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2015

Fecha de Lanzamiento

April 2020

Desktop

Plataforma

Desktop

PRO A8-8650B

Nombre del modelo

Godaveri

Arquitectura núcleo

Matisse

A8 (Godaveri)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.2 GHz

Frecuencia básica

3.6GHz

up to 3.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.9GHz

256 KB

Caché L1

256KB

4 MB

Caché L2

2MB

Caché L3

16MB

100 MHz

Frec. Bus

AMD Socket FM2+

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

32.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

28 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

65 W

Consumo Energía

65W

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0

2,411 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon R7

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required