AMD Ryzen 3 PRO 4350G
vs
Intel Core i3-14100

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 PRO 4350G y procesadores de Intel Core i3-14100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
  • Más grande Caché L3: 12MB shared (4MB vs 12MB shared)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR5-4800 (DDR4 vs DDR5-4800)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (July 2020 vs January 2024)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
July 2020
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
-
Nombre del modelo
i3-14100
Renoir
Arquitectura núcleo
Raptor Lake Refresh
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
8
-
Núcleos de rendimiento
4
3.8GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.0GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
3.5 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.7 GHz
256KB
Caché L1
80K per core
2MB
Caché L2
2MB per core
4MB
Caché L3
12MB shared
AM4
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
LGA-1700
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
65W
Consumo Energía
60 W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-

Especificaciones de Memoria

DDR4
Tipos de memoria
DDR5-4800
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 3200MT/s
Velocidad del bús
-

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics 730
6
Graphics Core Count
-
1700 MHz
Frecuencia de gráficos
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
Core i3-14100
2450 +70%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
Core i3-14100
8502 +84%
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
Core i3-14100
1902 +67%
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
Core i3-14100
7910 +79%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
Core i3-14100
3784 +49%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
Core i3-14100
15478 +41%