Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics o AMD Athlon 200GE: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics

vs

AMD Athlon 200GE

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics y procesadores de AMD Athlon 200GE según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics

Más Total Núcleos: 4 (4 vs 2)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs PCIe® 3.0)

AMD Athlon 200GE

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2018 (May 2018 vs September 2018)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2018

Fecha de Lanzamiento

September 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

Arquitectura núcleo

Raven Ridge

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.2GHz

Frecuencia básica

3.2GHz

Up to 3.6GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

384KB

Caché L1

192KB

2MB

Caché L2

1MB

4MB

Caché L3

4MB

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

14nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14nm

35W

Consumo Energía

35W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 3.0 x8

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2933MT/s

Velocidad del bús

Up to 2667MT/s

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Vega 3 Graphics

1100 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

1000 MHz

Graphics Core Count