Inicio / CPU Comparación / AMD Athlon 200GE o AMD Phenom II X4 910e: ¿Que es mejor?

AMD Athlon 200GE

vs

AMD Phenom II X4 910e

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Athlon 200GE y procesadores de AMD Phenom II X4 910e según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Athlon 200GE

Mas alto Proceso Fabricación: 14nm (14nm vs 45 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2018 (September 2018 vs January 2010)

AMD Phenom II X4 910e

Más Total Núcleos: 4 (2 vs 4)
Más grande Caché L3: 6 MB shared (4MB vs 6 MB shared)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2018

Fecha de Lanzamiento

January 2010

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Phenom II X4 910e

Raven Ridge

Arquitectura núcleo

Deneb

Fundición

GlobalFoundries

Generación

Phenom II X4 (Deneb)

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.2GHz

Frecuencia básica

Frec. Base Rendimiento

2.6 GHz

192KB

Caché L1

128 KB per core

1MB

Caché L2

512 KB per core

4MB

Caché L3

6 MB shared

Frec. Bus

200 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM3

Multiplicador

13.0

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Multip. Desbloqueado

14nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

45 nm

35W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

0.758 billions

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3-1333

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2667MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 3 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphics Core Count

1000 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.