Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 7320U o Intel Pentium 2020M: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

Intel Pentium 2020M

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 7320U y procesadores de Intel Pentium 2020M según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 7320U

Más Total Núcleos: 4 (4 vs 2)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 22 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs 2.0)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR3/L/-RS 1333/1600)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2022 (September 2022 vs July 2012)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2022

Fecha de Lanzamiento

July 2012

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen 3 7320U

Nombre del modelo

2020M

Mendocino

Arquitectura núcleo

Ivi Bridge

Zen 2

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.4 GHz

Frecuencia básica

2.40 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Up to 4.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

256 KB

Caché L1

2 MB

Caché L2

4 MB

Caché L3

Cache

2 MB Intel® Smart Cache

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCPGA988

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

15W

Consumo Energía

35 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90 C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

2.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

Especificaciones de Memoria

LPDDR5

Tipos de memoria

DDR3/L/-RS 1333/1600

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

5 GT/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

25.6 GB/s

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Intel Flex Memory Access

Yes

Especificaciones de la GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

650 MHz

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos

1.10 GHz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Clear Video HD Technology

Intel Clear Video Technology

Intel InTru 3D Technology

Intel Quick Sync Video

Misceláneos

AMD Ryzen 3 7320U

Sitio oficial

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes