Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 7320U o AMD FX-8120: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

AMD FX-8120

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 7320U y procesadores de AMD FX-8120 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 7320U

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.1 GHz (Up to 4.1 GHz vs up to 4 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 32 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 2)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2022 (September 2022 vs October 2011)

AMD FX-8120

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Más grande Caché L3: 8 MB (shared) (4 MB vs 8 MB (shared))

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2022

Fecha de Lanzamiento

October 2011

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 3 7320U

Nombre del modelo

FX-8120

Mendocino

Arquitectura núcleo

Zambezi

Zen 2

Generación

FX (Zambezi)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.4 GHz

Frecuencia básica

3.1 GHz

Up to 4.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4 GHz

256 KB

Caché L1

384 KB

2 MB

Caché L2

8 MB

4 MB

Caché L3

8 MB (shared)

Frec. Bus

200 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM3+

Multiplicador

15.5x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

15W

Consumo Energía

125 W

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 2

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Transistores

1,200 million

Especificaciones de Memoria

LPDDR5

Tipos de memoria

DDR3

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos