AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
vs
Intel Core i3-10105F
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
y procesadores de
Intel Core i3-10105F
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 14 nm)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs 3.0)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.40 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.40 GHz)
- Más grande Caché L3: 6 MB (4MB vs 6 MB)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2021 (July 2019 vs March 2021)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
July 2019
Fecha de Lanzamiento
March 2021
Desktop
Plataforma
Desktop
-
Nombre del modelo
i3-10105F
-
Arquitectura núcleo
Comet Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
4
Total Hilos
8
3.6GHz
Frecuencia básica
3.70 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.0GHz
Frecuencia turbo máxima
4.40 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.40 GHz
384KB
Caché L1
-
2MB
Caché L2
-
4MB
Caché L3
6 MB
-
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
AM4
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCLGA1200
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
65W
Consumo Energía
65 W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 3.0 x8
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
16
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
Especificaciones de Memoria
DDR4
Tipos de memoria
DDR4-2666
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 2933MT/s
Velocidad del bús
8 GT/s
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
41.6 GB/s
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Radeon™ Vega 8 Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
8
Graphics Core Count
-
1250 MHz
Frecuencia de gráficos
-
Misceláneos
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
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O Enlázanos
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