AMD Phenom II X4 960T BE
vs
Intel Xeon E5-2670 v3
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
AMD Phenom II X4 960T BE
y procesadores de
Intel Xeon E5-2670 v3
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 3.4 GHz (3.4 GHz vs 3.1 GHz)
- Más Total Núcleos: 12 (4 vs 12)
- Más grande Caché L3: 30MB shared (6 MB shared vs 30MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (45 nm vs 22 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2014 (June 2010 vs September 2014)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
June 2010
Fecha de Lanzamiento
September 2014
Desktop
Plataforma
Server
Phenom II X4 960T BE
Nombre del modelo
Xeon E5-2670 v3
Zosma
Arquitectura núcleo
Haswell-EP
GlobalFoundries
Fundición
Intel
Phenom II X4 (Zosma)
Generación
Xeon E5 (Haswell-EP)
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
4
Total Hilos
24
3 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.3 GHz
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.1 GHz
128 KB per core
Caché L1
64K per core
512 KB per core
Caché L2
256K per core
6 MB shared
Caché L3
30MB shared
200 MHz
Frec. Bus
100MHz
AMD Socket AM3
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 2011-3
15.0
Multiplicador
23.0
Yes
Multip. Desbloqueado
No
45 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
22 nm
95 W
Consumo Energía
120 W
2
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
3
0.904 billions
Transistores
2.6 billions
Especificaciones de Memoria
DDR2, DDR3-1333
Tipos de memoria
DDR3
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
4
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes
Especificaciones de la GPU
On certain motherboards (Chipset feature)
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
Interfaces y puertos
-
Carriles PCIe
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