Inicio / CPU Comparación / AMD Phenom II X4 960T BE o AMD Ryzen 3 1200: ¿Que es mejor?

AMD Phenom II X4 960T BE

vs

AMD Ryzen 3 1200

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Phenom II X4 960T BE y procesadores de AMD Ryzen 3 1200 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 1200

Más grande Caché L3: 8MB (6 MB shared vs 8MB)
Mas alto Proceso Fabricación: 14nm (45 nm vs 14nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR2, DDR3-1333 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2017 (June 2010 vs July 2017)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2010

Fecha de Lanzamiento

July 2017

Desktop

Plataforma

Desktop

Phenom II X4 960T BE

Nombre del modelo

Zosma

Arquitectura núcleo

Summit Ridge

GlobalFoundries

Fundición

Phenom II X4 (Zosma)

Generación

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

3.1GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.4GHz

3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

128 KB per core

Caché L1

384KB

512 KB per core

Caché L2

2MB

6 MB shared

Caché L3

8MB

200 MHz

Frec. Bus

AMD Socket AM3

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

15.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

45 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14nm

95 W

Consumo Energía

65W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0 x16

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

0.904 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR2, DDR3-1333

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2667MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required