Inicio / CPU Comparación / AMD Phenom II X4 850 o AMD FX-6330: ¿Que es mejor?

AMD Phenom II X4 850

vs

AMD FX-6330

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Phenom II X4 850 y procesadores de AMD FX-6330 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD FX-6330

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Proceso Fabricación: 32 nm (45 nm vs 32 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2015 (June 2011 vs December 2015)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2011

Fecha de Lanzamiento

December 2015

Desktop

Plataforma

Desktop

Phenom II X4 850

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

FX-6330

Propus

Arquitectura núcleo

Vishera

Phenom II X4 (Propus)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.3 GHz

Frecuencia básica

3.6 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

up to 4.2 GHz

128 KB (per core)

Caché L1

288 KB

512 KB (per core)

Caché L2

6 MB

Caché L3

8 MB (shared)

200 MHz

Frec. Bus

AMD Socket AM3

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM3+

16.5x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

45 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

95 W

Consumo Energía

125 W

Gen 2

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 2

300 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR2, DDR3

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

On certain motherboards (Chipset feature)