AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics
vs
AMD Ryzen 7 5825U
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics
y procesadores de
AMD Ryzen 7 5825U
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (2 vs 8)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.5GHz (Up to 3.2GHz vs Up to 4.5GHz)
- Más grande Caché L3: 16MB (4MB vs 16MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (January 2019 vs January 2022)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2019
Fecha de Lanzamiento
January 2022
Laptop
Plataforma
Laptop
-
Arquitectura núcleo
Barcelo
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
2
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
4
Total Hilos
16
2.3GHz
Frecuencia básica
2.0GHz
Up to 3.2GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.5GHz
192KB
Caché L1
512KB
1MB
Caché L2
4MB
4MB
Caché L3
16MB
FP5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
14nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
15W
Consumo Energía
15W
105°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
Especificaciones de Memoria
-
Tipos de memoria
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 2400MT/s
Velocidad del bús
-
Especificaciones de la GPU
Radeon™ Vega 3 Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
8
1000 MHz
Frecuencia de gráficos
2000 MHz
Misceláneos
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O Enlázanos
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