AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics
Acerca del procesador
El procesador móvil AMD Athlon PRO 200U con gráficos Radeon Vega 3 es una excelente opción económica para aquellos que necesitan una CPU de laptop confiable y eficiente. Con una tecnología de 14nm y un total de 2 núcleos y 4 hilos, este procesador ofrece un rendimiento decente para tareas cotidianas y multitarea ligera.
La caché L3 de 4MB garantiza un rendimiento suave y receptivo, y con un TDP de 15W, este procesador también es eficiente en energía, lo que es una gran ventaja para aquellos que están constantemente en movimiento.
Los gráficos integrados Radeon Vega 3 ofrecen un rendimiento sorprendentemente bueno para un procesador económico, lo que lo hace adecuado para juegos ligeros y tareas multimedia. Puede tener dificultades con juegos y aplicaciones más exigentes, pero para un uso básico, funciona admirablemente.
En general, el procesador móvil AMD Athlon PRO 200U con gráficos Radeon Vega 3 es una sólida opción para laptops económicas, que ofrece un buen equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética. Si bien puede no ser adecuado para juegos intensivos o tareas de grado profesional, es más que capaz de manejar las necesidades informáticas diarias.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
4
Frecuencia básica
2.3GHz
Frecuencia turbo máxima
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Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 3.2GHz
Caché L1
192KB
Caché L2
1MB
Caché L3
4MB
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP5
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14nm
Consumo Energía
15W
Temp. Máxima
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La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105°C
Versión PCI Express
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PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
Especificaciones de Memoria
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Velocidad del bús
Up to 2400MT/s
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon™ Vega 3 Graphics
Frecuencia de gráficos
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La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1000 MHz