AMD EPYC 7663P
Acerca del procesador
El procesador AMD EPYC 7663P es una impresionante adición al mercado de CPU de servidores. Con un total de 56 núcleos y 112 hilos, ofrece un poder de procesamiento sin igual para cargas de trabajo de servidores exigentes. La caché L3 de 256 MB mejora aún más su rendimiento, lo que permite un acceso y manipulación de datos más rápidos.
Una de las características destacadas del EPYC 7663P es su TDP de 240W, lo cual es bastante impresionante considerando el alto número de núcleos y hilos. Esto significa que, a pesar de su potente rendimiento, logra operar de manera eficiente sin consumir energía excesiva o generar calor innecesario.
En aplicaciones del mundo real, el EPYC 7663P sobresale en el manejo de tareas intensivas como análisis de datos, virtualización y computación de alto rendimiento. Su alto número de núcleos e hilos lo hace adecuado para multitareas y procesamiento en paralelo, mientras que la generosa caché L3 garantiza un rendimiento suave y receptivo.
En general, el procesador AMD EPYC 7663P es una potencia que satisface las demandas de las cargas de trabajo de servidores modernos. Su excepcional número de núcleos e hilos, gran caché L3 y eficiente consumo de energía lo convierten en la opción principal para empresas y centros de datos que buscan un rendimiento y fiabilidad inquebrantables.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Server
Fecha de Lanzamiento
September 2023
Arquitectura núcleo
Milan
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
56
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
112
Frecuencia básica
2.0GHz
Frecuencia turbo máxima
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Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 3.5GHz
Caché L3
256MB
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
SP3
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
Consumo Energía
240W
Versión PCI Express
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PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe 4.0 x128
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
Velocidad del bús
Up to 3200MT/s