Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 990 5G

vs

SoC-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon 888 und HiSilicon Kirin 990 5G mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Prozess: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2020 (December 2020 vs October 2019)
  • Höher Frequenz: 2860 MHz (2840 MHz vs 2860 MHz)

Basic

Qualcomm
Markenname
HiSilicon
December 2020
Erscheinungsdatum
October 2019
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
SM8350
Modellname
Kirin 990 5G
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Architektur
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
8
Kerne
8
5 nm
Prozess
7 nm
2840 MHz
Frequenz
2860 MHz
-
Transistor-Anzahl
8

GPU-Spezifikationen

Adreno 660
GPU-Name
Mali-G76 MP16
840 MHz
GPU-Frequenz
600 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
512
Shader-Einheiten
36
2
Ausführungseinheiten
16
2.0
OpenCL Version
2.0
1.1
Vulkan-Version
1.3
3840 x 2160
Maximale Anzeigeauflösung
3360 x 1440
12
DirectX-Version
12

Konnektivität

Up to 2500 Mbps
Download-Geschwindigkeit
Up to 4600 Mbps
LTE Cat. 22
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
-
5G Unterstützung
Yes
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Speicherspezifikationen

LPDDR5
Speichertypen
LPDDR4X
3200 MHz
Speicherfrequenz
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

1 MB
L2-Cache
2 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
Maximale Kamerareolution
-
UFS 3.0, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 2.1, UFS 3.0
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Video Codecs
H.264, H.265, VC-1
8K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
10 W
TDP
6 W
ARMv8.4-A
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Hexagon 780
Neuronaler Prozessor (NPU)
Da Vinci

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon 888
1481 +53%
Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon 888
3794 +19%
Kirin 990 5G
3176
FP32 (float)
Snapdragon 888
1754 +149%
Kirin 990 5G
705

Vergleich von Geräten

3DMark Sling Shot
Samsung Galaxy Z Flip3 5G
Qualcomm Snapdragon 888
8231
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
4145
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Vivo iQOO 9 SE
Qualcomm Snapdragon 888
6230
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
5630
3DMark Steel Nomad Light
Lenovo Legion Phone Dual 2 / 2 Pro
Qualcomm Snapdragon 888
529
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
359
3DMark Wild Life
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
5890
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
3293
3DMark Wild Life Extreme
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
1548
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
1026
3DMark Wild Life Unlimited
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
5890
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
3325
PCMark for Android Storage 2.0
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
38350
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
23941
PCMark for Android Work 2.0
Vivo iQOO Neo5S
Qualcomm Snapdragon 888
9485
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
7672
PCMark for Android Work 3.0
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
16735
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
8371