Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 8000

vs
Vergleich mobiler Chipsätze Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

SoC-Vergleichsergebnis

Snapdragon 7s Gen 3 vs Kirin 8000: Wo Kirin zu Snapdragon aufschloss

Snapdragon 7s Gen 3 und Kirin 8000 gehören zur Mittelklasse, basieren jedoch auf unterschiedlichen technischen Grundlagen. Qualcomm nutzt einen 4-nm-Fertigung, Cortex-A720/A520-Kerne und die Adreno 810-Grafik. Huawei hat 7 nm, Cortex-A77/A55 und Mali-G610.

Einzelne Benchmarks sind hier nicht ausreichend. Snapdragon ist fast überall schneller, aber Kirin 8000 wirkt inzwischen nicht mehr wie ein Budget-Chip. Die Hauptfrage ist, wo es Huawei gelungen ist, sich dem modernen Snapdragon anzunähern und wo die Optimierung die alten Kerne und die 7-nm-Produktion nicht mehr ausgleichen kann.

Eigenschaften: Kirin behauptet sich bei alltäglichen Aufgaben, fällt jedoch in der Architektur zurück

Parameter Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000
Fertigung 4 nm 7 nm
CPU 1× Cortex-A720 bis 2.5 GHz + 3× Cortex-A720 bis 2.4 GHz + 4× Cortex-A520 bis 1.8 GHz 1× Cortex-A77 bis 2.4 GHz + 3× Cortex-A77 bis 2.19 GHz + 4× Cortex-A55 bis 1.84 GHz
Architektur ARMv9.2-A ARMv8.2-A
GPU Adreno 810 Mali-G610
Speicher LPDDR5, bis 25.6 GB/s LPDDR5, bis 51.2 GB/s
Kommunikation 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 in typischen Geräten

Der Hauptunterschied liegt nicht in den Taktraten, sondern in der Generation der Kerne. Snapdragon 7s Gen 3 verwendet Cortex-A720 und Cortex-A520. Kirin 8000 arbeitet mit Cortex-A77 und Cortex-A55 - das ist immer noch brauchbar, aber bereits veraltet.

Im täglichen Gebrauch hat Kirin 8000 keine Einbußen: Die Benutzeroberfläche, der Browser, Messenger, Kamera und Video benötigen keine Spitzenleistung. Aber Snapdragon ist in Spitzenaufgaben schneller, hält die Mehrkernlast besser aus und verbraucht Energie effizienter.

Benchmarks: Kirin ist bereits Mittelklasse, bleibt aber hinter Snapdragon zurück

In synthetischen Tests liegt Snapdragon 7s Gen 3 konstant vorne. Die genauen Zahlen hängen vom Smartphone, der Kühlung und der Testversion ab, aber die allgemeine Rangordnung bleibt unverändert: Qualcomm ist bei CPU, GPU und Gesamteffizienz schneller.

Test Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000 Unterschied
AnTuTu 11 etwa 1.040.000 etwa 830.000 Snapdragon ist etwa 25% schneller
Geekbench 6 Single Core etwa 1160 etwa 960 Snapdragon ist etwa 20% schneller
Geekbench 6 Multi Core etwa 3300 etwa 2550 Snapdragon ist etwa 30% schneller
Geekbench GPU Compute etwa 4460 etwa 3030 Snapdragon ist etwa 45-50% schneller
3DMark Steel Nomad Light etwa 380 etwa 310 Snapdragon ist etwa 20% schneller

Diese Zahlen bedeuten nicht, dass ein Smartphone mit Kirin 8000 merklich langsamer sein sollte. Für grundlegende Lasten reicht es bereits für die normale Mittelklasse. Aber in anspruchsvollen Szenarien kehrt sich der Abstand zurück: Spiele, Bildbearbeitung, Videoaufnahme und aktives Multitasking stoßen schneller an die Grenzen von CPU und GPU.

Kirin 8000 ist deutlich über Budget-SoCs, erreicht aber nicht die Leistung von Snapdragon 7s Gen 3.

Grafik: In Spielen bleibt Kirin deutlich zurück

Der auffälligste Unterschied zwischen den Chips besteht in der Grafik. Adreno 810 in Snapdragon 7s Gen 3 ist schneller als Mali-G610 in Kirin 8000 und bewältigt anspruchsvolle Spiele auf Android besser. Es ist kein Flaggschiff-GPU, aber für die Mittelklasse hat Qualcomm einen größeren Puffer.

In einfachen Spielen wird der Unterschied minimal sein. MOBA, Arcade, Kartenspiele und leichte 3D-Spiele laufen gut auf beiden Chips. Aber in Genshin Impact, Honkai: Star Rail, Wuthering Waves und anderen anspruchsvollen Projekten ist Snapdragon vorzuziehen: höhere GPU-Leistung, stabilere FPS und ein geringeres Risiko, nach einigen Minuten Spielzeit in Überhitzung zu geraten.

Kirin 8000 eignet sich für weniger anspruchsvolles Gaming, aber es bleibt hinter Snapdragon 7s Gen 3 hinsichtlich der Gaming-Leistung zurück.

Energieeffizienz: 4 nm helfen Snapdragon, Taktraten zu halten

Der Fertigungsprozess entscheidet nicht alles, aber für einen mobilen Chip beeinflusst er direkt die Wärmeentwicklung, die Akkulaufzeit und die Stabilität der Taktraten. Snapdragon 7s Gen 3 wird nach 4-nm-Standards hergestellt, Kirin 8000 nach 7 nm.

Unter kurzer Last ist der Unterschied nicht immer deutlich. Unter längerer Last erhält Snapdragon den Vorteil: Er hält die Taktraten länger und nähert sich langsamer der Kühlgrenze. Kirin 8000 kann effizient konfiguriert werden, aber die alten Kerne und der 7-nm-Fertigungsprozess schränken ihn stärker ein.

Starke Seite von Kirin 8000 - der Speicher

Kirin 8000 hat einen Vorteil, der in der allgemeinen Übersicht der Spezifikationen nicht immer auffällt: die Speicherbandbreite. In den offenen Spezifikationen wird häufig LPDDR5 bis 51.2 GB/s angegeben. Für Snapdragon 7s Gen 3 wird normalerweise bis zu 25.6 GB/s angegeben.

Das erklärt teilweise, warum Kirin 8000 in System-Szenarien nicht enttäuscht. Schneller Speicher unterstützt die Benutzeroberfläche, die Kamera, die Datenübertragung und Multimedia-Aufgaben. Daher hält der Chip im alltäglichen Gebrauch besser durch, als man von Cortex-A77/A55 erwarten könnte.

Aber das ist ein lokaler Vorteil. Es kompensiert nicht den Rückstand bei CPU und GPU und ändert das Gesamtverhältnis nicht: Kirin ist in alltäglichen Szenarien stärker als in anspruchsvollen Tests.

Kommunikation und Ökosystem: Snapdragon ist einfacher für den globalen Markt

Snapdragon 7s Gen 3 ist einfacher für internationale Smartphones: mehr Modelle auf verschiedenen Märkten, vertrautes Android mit Google-Diensten, vorhersehbarere Unterstützung für Spiele, Netzwerke und Anwendungen. Zudem hat Qualcomm ein stärkeres Set an drahtlosen Funktionen: Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 und ein moderner 5G-Modem.

Kirin 8000 ist stärker an Huawei gebunden. In China verursacht das keine Probleme für den Nutzer, aber außerhalb des chinesischen Marktes ist nicht nur die Geschwindigkeit des Chips wichtig. Dienste, Anwendungen, Updates und Kompatibilität werden Teil des Vergleichs. Daher bleibt Snapdragon 7s Gen 3 eine vielseitigere Plattform.

Fazit: Kirin hat Snapdragon nur in alltäglichen Aufgaben eingeholt

Kirin 8000 hat sich in der alltäglichen Nutzung dem Snapdragon 7s Gen 3 angenähert. Benutzeroberfläche, Kamera, Browser, Kommunikation und grundlegende Anwendungen erscheinen nicht budgetär. Es handelt sich um eine vollwertige Mittelklasse und nicht um ein Einstiegsniveau.

In Bezug auf die Hardware bleibt Kirin deutlich im Rückstand. Snapdragon 7s Gen 3 ist schneller bei der CPU, stärker in der Grafik, hält längere Lasten besser aus und ist einfacher auf dem globalen Markt. Der Unterschied wird besonders in Spielen und Aufgaben deutlich, bei denen das Smartphone lange Zeit mit hoher Leistung arbeitet.

Das Fazit ist einfach: Huawei hat einen funktionellen Chip für ein gewöhnliches Smartphone hergestellt, aber der Puffer bei CPU, Grafik, Energieeffizienz und globaler Unterstützung bleibt bei Qualcomm.

Vorteile

  • Höher Prozess: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • Höher Frequenz: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
  • Neuer Erscheinungsdatum: October 2024 (August 2024 vs October 2024)

Basic

Qualcomm
Markenname
HiSilicon
August 2024
Erscheinungsdatum
October 2024
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Mid range
TSMC
Herstellung
SMIC
SM7635
Modellname
Kirin 8000
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Architektur
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
Kerne
8
4 nm
Prozess
7 nm
2500 MHz
Frequenz
2400 MHz

GPU-Spezifikationen

-
GPU-Name
Mali-G610 MP4
-
GPU-Frequenz
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
128
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
3360 x 1600
Maximale Anzeigeauflösung
-

Konnektivität

Up to 2900 Mbps
Download-Geschwindigkeit
-
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5
3200 MHz
Speicherfrequenz
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Audio Codecs
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
Maximale Kamerareolution
-
UFS 2.2, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
H.264, H.265
Video Codecs
- H.264
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv8.6-A
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Yes
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +17%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +3%
Kirin 8000
3007
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
809304 +21%
Kirin 8000
666377

Vergleich von Geräten

3DMark Sling Shot
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
7381
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
5555
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
3DMark Steel Nomad Light
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
414
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
PCMark for Android Storage 2.0
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
40858
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
PCMark for Android Work 3.0
Realme 14 Pro+
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
14158
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251