HiSilicon Kirin 9050 Pro
vs
MediaTek Dimensity 8500
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9050 Pro
und
MediaTek Dimensity 8500
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2026 (September 2026 vs January 2026)
- Höher Frequenz: 3400 MHz (3100 MHz vs 3400 MHz)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
September 2026
Erscheinungsdatum
January 2026
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Mid range
SMIC
Herstellung
TSMC
HiSilicon Kirin 9050 Pro
Modellname
Dimensity 8500
1x 3.1 GHz, 2x 2.7 GHz, 4x 2.2 GHz, 2x 1.75 GHz
Architektur
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
9
Kerne
8
-
Prozess
4 nm
3100 MHz
Frequenz
3400 MHz
GPU-Spezifikationen
Maleoon 955
GPU-Name
Mali-G720 MС8
1050 MHz
GPU-Frequenz
-
-
Shader-Einheiten
128
6
Ausführungseinheiten
-
-
OpenCL Version
3.2
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
Yes
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 6.0
Bluetooth
5.4
Wi-Fi 7
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
-
Speicherfrequenz
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Audio Codecs
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP, 3x 32MP
-
Speichertyp
UFS 4 + MCQ
-
Videoaufnahme
4K at 60FPS
-
Video Codecs
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
-
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
-
Befehlssatz
ARMv9.2-A
Da Vinci
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 880
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9050 Pro
1636
Dimensity 8500
1693
+3%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9050 Pro
5775
Dimensity 8500
6897
+19%
AntuTu 11
Kirin 9050 Pro
1902468
Dimensity 8500
2120347
+11%
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