HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

vs

SoC-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von HiSilicon Kirin 9010s und Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs March 2024)

Basic

HiSilicon
Markenname
Qualcomm
July 2025
Erscheinungsdatum
March 2024
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
SM8650-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
-
Frequenz
3000 MHz

GPU-Spezifikationen

-
GPU-Name
Adreno 735
-
GPU-Frequenz
750 MHz
-
FLOPS
3.7308 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
786
-
Ausführungseinheiten
2
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
-
DirectX-Version
12.1

Konnektivität

-
Download-Geschwindigkeit
Up to 5000 Mbps
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

-
Speichertypen
LPDDR5X
-
Speicherfrequenz
4200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

-
L3-Cache
8 MB
-
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
-
Speichertyp
UFS 4.0
-
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Video-Wiedergabe
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
-
TDP
6 W
-
Befehlssatz
ARMv9-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 8s Gen 3
1638 +14%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443 +11%
Snapdragon 8s Gen 3
3991