HiSilicon Kirin 9010s
vs
HiSilicon Kirin 710F
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
HiSilicon Kirin 710F
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 7 nm (7 nm vs 12 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs January 2019)
Basic
HiSilicon
Markenname
HiSilicon
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2019
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Mid range
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
Kirin 710F
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
12 nm
-
Frequenz
2200 MHz
-
Transistor-Anzahl
5.5
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Mali-G51 MP4
-
GPU-Frequenz
1000 MHz
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
16
-
Ausführungseinheiten
4
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2340 x 1080
-
DirectX-Version
12
Konnektivität
-
Download-Geschwindigkeit
Up to 600 Mbps
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 12
-
5G Unterstützung
No
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
4.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
4
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR4X
-
Speicherfrequenz
1866 MHz
-
Bus
2x 32 Bit
Verschiedenes
-
L2-Cache
512 KB
-
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Maximale Kamerareolution
1x 48MP, 2x 24MP
-
Speichertyp
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
Videoaufnahme
1K at 30FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Video-Wiedergabe
1080p at 60FPS
-
TDP
5 W
-
Befehlssatz
ARMv8-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
No
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
+306%
Kirin 710F
355
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
+254%
Kirin 710F
1255
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