HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8100
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
MediaTek Dimensity 8100
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs March 2022)
- Höher Prozess: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
July 2025
Erscheinungsdatum
March 2022
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
MT6895Z/TCZA
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
5 nm
-
Frequenz
2850 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Mali-G610 MP6
-
GPU-Frequenz
860 MHz
-
FLOPS
1.309 TFLOPS
-
Ausführungseinheiten
6
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
-
DirectX-Version
12
Konnektivität
-
Download-Geschwindigkeit
Up to 4700 Mbps
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 21
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.3
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5
-
Speicherfrequenz
3200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
-
Speichertyp
UFS 3.1
-
Videoaufnahme
4K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Befehlssatz
ARMv8.2-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
+26%
Dimensity 8100
1141
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
+22%
Dimensity 8100
3640
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