HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 7400
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 8000
und
MediaTek Dimensity 7400
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Höher Frequenz: 2600 MHz (2400 MHz vs 2600 MHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (October 2024 vs February 2025)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
October 2024
Erscheinungsdatum
February 2025
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Mid range
SMIC
Herstellung
TSMC
Kirin 8000
Modellname
Dimensity 7400
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architektur
4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
8
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
2400 MHz
Frequenz
2600 MHz
GPU-Spezifikationen
Mali-G610 MP4
GPU-Name
Mali-G615 MP2
864 MHz
GPU-Frequenz
-
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Shader-Einheiten
128
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
Konnektivität
-
Download-Geschwindigkeit
Up to 3270 Mbps
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5
3200 MHz
Speicherfrequenz
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Audio Codecs
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 3.1
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Video Codecs
- H.264 - H.265 - VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
ARMv8.2-A
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Yes
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 655
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 8000
1019
Dimensity 7400
1058
+4%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 8000
3007
Dimensity 7400
3255
+8%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 7400
724293
+9%
Vergleich von Geräten
3DMark Sling Shot
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
7570
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
5991
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
428
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
34377
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
14753
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