Startseite / CPU-Vergleich / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 oder Intel Core i9-14900K: Was ist besser?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

vs

Intel Core i9-14900K

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 und Intel Core i9-14900K Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Höher Herstellungsprozess: 3nm (3nm vs Intel 7)
Neuer Erscheinungsdatum: September 2025 (September 2025 vs October 2023)

Intel Core i9-14900K

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (18 vs 24)

Basic

Qualcomm

Markenname

Intel

September 2025

Erscheinungsdatum

October 2023

Laptop

Plattform

Desktop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-88-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Modellname

i9-14900K

Kernarchitektur

Raptor Lake Refresh

CPU-Spezifikationen

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Performance-Kern-Basistaktung

3.2 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

6 GHz

L1-Cache

80K per core

L2-Cache

32MB

L3-Cache

36MB

53 MB

Cache

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

LGA-1700

3nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

Intel 7

Thermal Design Power (TDP)

125 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

Speicherspezifikationen

128-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Speichertypen

DDR5-5600

128 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

192GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

152 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

GPU-Spezifikationen

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® UHD Graphics 770

1.70 GHz

Grafikfrequenz

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

KI-Spezifikationen

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

80 TOPS (INT8)

NPU Performance

Konnektivität

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Bandwidth

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Modem

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

Up to 3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wi-Fi Standard

Qualcomm FastConnect 7800 System

Wireless System

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

SD Standard

4.0

UFS Version

3x USB-C

USB Interface Type

USB4 (40 Gbps)

USB Version

Verschiedenes

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Audio Technology

Up to 36 MP

Dual Camera Support

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Dual 18-bit ISPs

ISP Bit Width

Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi

Out-of-Band Manageability

Up to 36 MP

Single Camera Support

Up to 4K, 30 FPS

Video Capture