Startseite / CPU-Vergleich / Intel Xeon 638 oder Intel Core i9-14900K: Was ist besser?

Intel Xeon 638

vs

Intel Core i9-14900K

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon 638 und Intel Core i9-14900K Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Xeon 638

Größer L3-Cache: 72 MB shared (72 MB shared vs 36MB)
Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs Intel 7)
Neuer Erscheinungsdatum: February 2026 (February 2026 vs October 2023)

Intel Core i9-14900K

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 6 GHz (4.8 GHz vs 6 GHz)

Basic

Intel

Markenname

Intel

February 2026

Erscheinungsdatum

October 2023

Server

Plattform

Desktop

Xeon 638

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

i9-14900K

Granite Rapids

Kernarchitektur

Raptor Lake Refresh

Intel

Schmelzerei

Xeon 600 (Granite Rapids-WS)

Generation

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

3.2 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.2 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.4 GHz

4.8 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

6 GHz

112 KB per core

L1-Cache

80K per core

2 MB per core

L2-Cache

32MB

72 MB shared

L3-Cache

36MB

100 MHz

Bus-Frequenz

Intel Socket 4710

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

LGA-1700

32.0

Multiplikator

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

5 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

Intel 7

180 W

Thermal Design Power (TDP)

125 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Speicherspezifikationen

DDR5-6400

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR5-5600

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

192GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Yes

ECC-Unterstützung

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

True