Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Apple M1 Pro
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
und
Apple M1 Pro
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs October 2021)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
Basic
Qualcomm
Markenname
Apple
January 2025
Erscheinungsdatum
October 2021
Laptop
Plattform
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1 Pro
X1-26-100
Part Number
T6000
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Apple M1 Pro
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Apple M1 series
CPU-Spezifikationen
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
8
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
-
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
-
Energieeffiziente Kerne
2
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.228 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
-
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
L2-Cache
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
-
L3-Cache
24 MB system level cache
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv8-A
-
Transistoren
33.7 billion
Speicherspezifikationen
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
256-bit
LPDDR5x
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU-Spezifikationen
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
-
GPU-Basistaktung
389 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
1.7 TFLOPS
GPU-Leistung
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS INT8
Konnektivität
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Schnittstellen und Anschlüsse
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1 Pro
1534
+58%
Cinebench R23 Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1 Pro
12370
+70%
Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1 Pro
2386
+6%
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
11665
Apple M1 Pro
12359
+6%
Geekbench 5 Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1 Pro
1768
+12%
Geekbench 5 Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1 Pro
12499
+100%
Passmark CPU Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1 Pro
3795
+32%
Passmark CPU Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
16359
Apple M1 Pro
21934
+34%
Cinebench 2024 Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1 Pro
112
+17%
Cinebench 2024 Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
684
Apple M1 Pro
824
+20%
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