Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100
vs
AMD Ryzen 7 H 255
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100
und
AMD Ryzen 7 H 255
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 16 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Basic
Qualcomm
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
X1E-78-100
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 H 255
Oryon
Kernarchitektur
Zen 4 (Hawk Point)
Samsung TSMC
Schmelzerei
-
Oryon
Generation
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
12
Performance-Kerne
8
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.9 GHz
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
1 MB per core
42MB
L3-Cache
16 MB shared
100MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
-
Multiplikator
38
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
4 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
23-65 W
Thermal Design Power (TDP)
15
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
4.0
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
4.0
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
Arm-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
x86-64
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5x-8448
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
64GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
Qualcomm Adreno
GPU Name
-
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
-
GPU-Basistaktung
800 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2600 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
1536
Ryzen 7 H 255
1708
+11%
Cinebench R23 Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
12194
Ryzen 7 H 255
16173
+33%
Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
2279
Ryzen 7 H 255
2546
+12%
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
11607
Ryzen 7 H 255
12670
+9%
Passmark CPU Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
3179
Ryzen 7 H 255
3717
+17%
Passmark CPU Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
22672
Ryzen 7 H 255
28781
+27%
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