Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 16 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Basic
Qualcomm
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
X1E-78-100
Modellname
Ryzen 7 H 255
Oryon
Kernarchitektur
Zen 4 (Hawk Point)
Samsung TSMC
Schmelzerei
-
Oryon
Generation
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
12
Performance-Kerne
8
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
1 MB per core
42MB
L3-Cache
16 MB shared
100MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
-
Multiplikator
38
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
4 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
23-65 W
Thermal Design Power (TDP)
15
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
Arm-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5x-8448
Speichertypen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
64GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
120 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Qualcomm Adreno
GPU Name
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2600 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
800 MHz
-
Ausführungseinheiten
12
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
1536
Ryzen 7 H 255
1708
+11%
Cinebench R23 Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
12194
Ryzen 7 H 255
16173
+33%
Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
2279
Ryzen 7 H 255
2546
+12%
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
11607
Ryzen 7 H 255
12670
+9%
Geekbench 7 Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
1979
Ryzen 7 H 255
2183
+10%
Geekbench 7 Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
13505
+27%
Ryzen 7 H 255
10656
Passmark CPU Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
3179
Ryzen 7 H 255
3717
+17%
Passmark CPU Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-78-100
22672
Ryzen 7 H 255
28781
+27%
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