Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (18 vs 8)
- Größer L3-Cache: 45MB shared (45MB shared vs 32MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2019 (September 2014 vs July 2019)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2014
Erscheinungsdatum
July 2019
Server
Plattform
Desktop
Xeon E5-2696 v3
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Haswell-EP
Kernarchitektur
Matisse
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generation
-
CPU-Spezifikationen
18
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
36
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
-
Grundfrequenz
3.6GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.4GHz
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
512KB
256K per core
L2-Cache
4MB
45MB shared
L3-Cache
32MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
23.0
Multiplikator
-
Intel Socket 2011-3
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
100MHz
Bus-Frequenz
-
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
22 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
145 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
77 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
3
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x16
5.69 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Verschiedenes
40
PCIe-Lanes
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2696 v3
976
Ryzen 7 3700X
1647
+69%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2696 v3
8501
+5%
Ryzen 7 3700X
8089
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2696 v3
852
Ryzen 7 3700X
1212
+42%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2696 v3
12151
+55%
Ryzen 7 3700X
7864
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2696 v3
2124
Ryzen 7 3700X
2662
+25%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2696 v3
22544
Ryzen 7 3700X
22595
+0%
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